第一章 白光 LED 發光原理1
1.1 LED 及相關材料2
1.1.1 LED 的發光原理2
1.1.2 LED 相關材料6
1.2 LED 的基本知識11
1.2.1 LED 的基本結構和基本方程11
1.2.2 內部量子效率16
1.2.3 光取出效率19
1.2.4 配光特性22
1.2.5 工作電壓23
1.2.6 發光光譜25
1.2.7 熱設計28
1.3 藍光 LED──實現白光 LED 照明之起點與關鍵29
1.3.1 LED 早期發展簡介29
1.3.2 藍光 LED 的發展30
1.3.3 藍光 LED 元件結構31
1.3.4 製作藍光 LED 元件關鍵技術40
第二章 白光 LED 照明之研發與展望 45
2.1 利用 LED 照明技術之研發46
2.2 白光 LED 照明特徵與最新技術50
2.2.1 白光 LED 之種類與特徵50
2.2.2 構造與配光特性及發光效率56
2.2.3 最新技術動態與節能照明技術61
2.2.4 色調可變的白光 LED 照明光源64
2.3 應用產品與市場動態及技術研展預測66
第三章 白光 LED 照明的種類及其特徵71
3.1 以藍光 LED 為基礎的白光 LED72
3.1.1 以藍光 LED 為激發的白光 LED 發光原理與構造72
3.1.2 白光 LED 的效率81
3.1.3 照明用高光通量白光 LED 的開發85
3.1.4 白光 LED 顯色性的改善88
3.1.5 正在普及的半導體固體照明92
3.2 以近紫外 LED 為基礎的白光 LED94
3.2.1 近紫外激發螢光體變換型白光 LED 研發與光品質94
3.2.2 近紫外激發白光 LED 的特徵與其他方式的比較95
3.2.3 近紫外 LED 及其所激發的白光 LED 應需要的材料特性99
3.2.4 近紫外激發白光 LED 的發光效率和損失101
3.2.5 高顯色性近紫外激發白光 LED 的現狀107
3.2.6 高附加值光源113
第四章 白光 LED 照明之關鍵技術115
4.1 螢光體116
4.1.1 從螢光體看白光 LED 的歷史117
4.1.2 白色 LED 的構成及特徵118
4.1.3 白光 LED 照明用螢光體之性能120
4.1.4 對應於藍光 LED 的螢光體121
4.1.5 對應於紫外或近紫外 LED 的螢光體131
4.2 LED 材料133
4.2.1 作為 LED 材料的螢光體133
4.2.2 灌封用樹脂材料145
4.3 內部量子效率之評價方法154
4.3.1 LED 的效率154
4.3.2 內部量子效率的導出法155
4.3.3 內部量子效率導出方法的檢測實驗158
4.4 封裝材料與封裝技術165
4.4.1 炮彈型 LED166
4.4.2 炮彈型 LED 的封裝材料171
4.4.3 炮彈型 LED 的封裝技術180
4.4.4 表面安裝(SMD)型 LED187
4.4.5 SMD 型 LCD 的元件構造188
4.4.6 SMD 型 LED 的封裝技術189
4.5 多晶片白光 LED 的種類及其特徵194
4.5.1 LED 的發展與多晶片 LED194
4.5.2 多晶片方式與單晶片方式的比較197
4.5.3 多晶片 LED 的構造及特徵202
4.5.4 多晶片 LED 的應用現狀206
4.5.5 多晶片 LED 的發展前景207
第五章 外延基板和封裝基板209
5.1 外延基板210
5.1.1 各種外延基板材料210
5.1.2 基板材料開發的變遷211
5.1.3 藍寶石單晶213
5.1.4 GaN 基板223
5.1.5 SiC 基板和 AIN 基板225
5.1.6 氧化鎵基板227
5.2 封裝基板230
5.2.1 大功率 LED 封裝工藝進展230
5.2.2 新型大功率 LED 封裝離不開封裝基板237
5.2.3 高熱導基板的分類和特點238
5.2.4 熱傳遞的數學物理模型240
5.2.5 高熱導聚合物基複合材料基板245
5.2.6 金屬基板(IMS)251
5.2.7 陶瓷基板254
5.2.8 陶瓷直接覆銅板(DBC)258
5.2.9 其他類型的散熱基板258