飛躍六十 迎向百年
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  • 理工-電機資訊類-電機
  • 實用IC封裝

  • 作  者:蕭献賦
  • 出版社別:五南
  • 出版日期:2023/02/16(2版1刷)
  • ISBN:978-626-343-754-8
  • E I S B N:9786263437678
  • 書  號:5DJ0
  • 頁  數:336
  • 開  數:20K
  • 剩餘庫存:6本
  • 剩餘庫存量非即時庫存量,若仍有購買需求請洽詢客服或業務分機824、889。
  • 定  價:550元
  • 優惠價格:495元
    第一章 簡介:IC封裝和半導體
    1. IC封裝在國內的產值
    2. 電子產品與IC
    3. 什麼是IC封裝
    4. IC封裝的目的和功能
    5. 封裝的層次
    6. 半導體和電晶體
    第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢
    7. 早期開發的IC封裝
    8. 導線架封裝
    9. 塑膠載板封裝
    10. 覆晶封裝與凸塊
    11. WLP與WLCSP
    12. 3DIC與SiP
    第三章 封裝材料與製程
    13. 封裝製程主要材料
    14. 導線架封裝製程
    15. 塑膠載板封裝製程
    16. 覆晶封裝製程
    17. 晶圓凸塊製程
    18. WLCSP
    19. 密合封裝與氣腔封裝
    第四章 封裝產品的可靠度和失效分析
    20. 可靠度與常見名詞
    21. 常見產品壽命分布模型
    22. 浴缸曲線
    23. 韋柏分布
    24. IC封裝的可靠度
    25. 上板前環境條件
    26. 熱應力
    27. 溫度循環試驗
    28. 壓力鍋測試
    29. 高溫儲存試驗
    30. 濕度耐受試驗
    31. 高速濕度耐受試驗
    32. IC封裝可靠度驗證計畫
    33. 失效分析誤判的可能
    第五章 熱和應力與IC封裝設計
    34. 溫度對IC的影響
    35. 熱阻和散熱設計的基礎概念
    36. 實用封裝熱阻定義與應用
    37. 以數值方法模擬產品中的溫度和應力
    38. 利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測
    參考資料
    索引
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