半導體製程設備
Semiconductor Processing Equipment
作  者╱
張勁燕著
出版社別╱
五南
出版日期╱
2018/04/03   (4版 4刷)
  

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I  S  B  N ╱
978-957-11-5250-9
書  號╱
5D24
頁  數╱
600
開  數╱
16K
定  價╱
720
教學資源╱
投影片((外加))


  半導體元件由矽土製成矽晶圓, 再經數百個製程步驟,才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器,主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。
  砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程,如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器,也都在本書有詳盡的敘述,次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。

張勁燕
現職:逢甲大學電子系副教授
學歷:交通大學電子工程研究所博士
經歷:新加坡Intersil電子公司工程師
   ITT環宇電子公司工程部經理
   台灣電子電腦公司半導體廠廠長
   萬邦電子公司總工程師
   明新工專電子科副教授(或兼科主任)
   逢甲大學電機系副教授(或兼系主任)
專長:半導體元件、物理
   VLSI製程設備及廠務
   奈米科技
   積體電路構裝

第1章 晶體成長和晶圓製作
第2章 磊晶沉積設備
第3章 微影照相設備
第4章 化學氣相沉積爐
第5章 氧化擴散高溫爐
第6章 離子植入機
第7章 乾蝕刻機
第8章 蒸鍍機
第9章 濺鍍機
第10章 化學機械研磨
第11章 真空泵和真空系統
第12章 濕洗淨和乾洗淨製程設備
第13章 封裝製程設備

自動化控制元件
設計與應用:台
達PLC/HM
I/SERVO
應用開發
精密機械設計
ARM SoC
體系結構
行動衛星通訊
光學鏡片製作
半導體製程設備
技術


投影片((外加))

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