半導體元件物理與製程─理論與實務
Semiconductor Device Physics and Process Integration:Theory & Practice
作  者╱
劉傳璽、陳進來
出版社別╱
五南
出版日期╱
2023/07/01   (4版 3刷)
  

若無法看見預覽文件請按此下載

即日起五南舊官網僅提供書籍查詢,如欲購書,請至五南新官網 https://www.wunan.com.tw/
I  S  B  N ╱
978-626-317-514-3
書  號╱
5D75
頁  數╱
560
開  數╱
20K
定  價╱
730 (特價 584)
教學資源╱
投影片((外加))


劉傳璽
學歷:
美國亞歷桑那州立大學電機博士

現職:
國立臺灣師範大學機電工程學系教授
國際知名學術期刊(如IEEE等)之專業論文審查委員

經歷:
考試院典試委員
國家高等考試命題委員
法務部司法官學院講座、司法院法官學院講座(講授「半導體產業營業秘密介紹」)
國立臺灣師範大學副教務長兼通識中心主任、進修推廣學院副院長
科技部專題計畫審查委員、複審委員
勞動部勞動力發展署複審委員
經濟部工業局專業審查委員
國立臺灣師範大學領航教師、教學傑出教師
中華民國教育學術團體木鐸獎獲獎人、行政院科技部特殊優秀人才獎勵
教育部高等教育司學術倫理審查委員
教育部國教署課程審議委員、教育部中等學校師培專門課程審查委員
銘傳大學電子系副教授兼系主任、國際學院學群主任
國立台北科技大學兼任副教授
聯華電子公司經理
美國紐約IBM公司研發工程師
2003 & 2004 IEEE/IEDM與2011 IEEE/INEC之委員會委員與論文審查委員
2003 IEEE/IRPS workshop moderator與2011 VLSI Technology論文審查
國際知名期刊IEEE Electron Device Letters (EDL), Transactions on Electron Devices (T-ED), Transactions on Device and Materials Reliability (T-DMR), Journal of the Electrochemical Society (JES), Applied Physics Letters (APL), Journal of Applied Physics (JAP), Microelectronic Engineering (MEE), 與Progress in Photovoltaics (PIP)…等之審稿委員
新竹科學園區台積電、聯電、聯詠科技、華邦電…等上市櫃科技公司與法務部調查局之授課老師或專題演講

著作:
國際學術論文超過100篇、中文書籍6本、中美專利超過20件


陳進來
學歷:
國立交通大學電子工程博士
上海復旦大學EMBA

現職:
聯發科(MediaTek)製造本部副總經理

經歷:
新加坡Denselight (三五族銦磷雷射設計製造)營運長
新加坡Advanced Micro Foundry副總經理、矽光子8吋廠廠長
永續智財技術服務有限公司總經理
宜特科技中華區副總經理
聯華電子製程整合部經理/技術開發10年經驗
國際電子元件會議(IEDM) IC製造委員會(ICM)主席(2000-2002)
國際電子元件會議(IEDM) 亞洲主席(2003-2004)
第十二屆中華民國國家發明獎個人組銅牌(2003)

著作:
21篇半導體製程/元件開發論文、120件中華民國/美國/日本/韓國半導體製程專利

第一章 半導體元件物理的基礎
1.1 半導體能帶觀念與載子濃度
1.2 載子的傳輸現象
1.3 支配元件運作的基本方程式

第二章 P-N 接面
2.1 P-N接面的基本結構與特性
2.2 零偏壓
2.3 逆向偏壓
2.4 空乏層電容
2.5 單側陡接面
2.6 理想的電流-電壓特性
2.7 實際的電流-電壓特性
2.8 接面崩潰現象與機制

第三章 金氧半場效電晶體(MOSFET)的基礎
3.1 MOS電容的結構與特性
3.2 理想的MOS(金氧半)元件
3.3 實際的MOS(金氧半)元件

第四章 長通道MOSFET元件
4.1 MOSFET的基本結構與類型
4.2 基本操作特性之觀念
4.3 電流-電壓特性之推導
4.4 其他重要元件參數與特性

第五章 短通道MOSFET元件
5.1 短通道元件的輸出特性
5.2 短通道元件的漏電流現象

第六章 CMOS製造技術與製程介紹
6.1 CMOS製造技術
6.2 CMOS製造流程介紹

第七章 製程整合
7.1 元件發展需求
7.2 基板工程(substrate engineering)
7.3 閘極工程
7.4 源/汲極工程(Source/Drain engineering)
7.5 內連線工程(inter-connection)

第八章 先進元件製程
8.1 先進元件製程需求
8.2 SOI
8.3 應變矽Strain Si
8.4 非平面元件 3D device
8.5 高介電閘極氧化層(High K gate dielectric)
8.6 金屬閘極Metal gate

第九章 邏輯元件
9.1 邏輯元件的要求—速度、功率
9.2 反向器(Inverter)
9.3 組合邏輯(Cmbinational Logic)
9.4 時序邏輯Sequential Logic —Latch, DFF
9.5 邏輯元件應用Standard Cell、Gate Array、CPLD、FPGA

第十章 邏輯/類比混合訊號
10.1 混合訊號特性
10.2 混合訊號電路
10.3 混合訊號的主動元件( Active device)
10.4 混合訊號被動元件(Passive device)
10.5 混合訊號電路特別需求

第十一章 記憶體
11.1 CMOS記憶體特性與分類
11.2 靜態隨機存取記憶體SRAM
11.3 動態隨機存取記憶體DRAM
11.4 快閃記憶體Flash
11.5 發展中的先進記憶體

第十二章 分離元件
12.1 功率二極體
12.2 功率金氧半場效電晶體
12.3 溝槽式閘極功率金氧半電晶體
12.4 超接面金氧半電晶體Super Junction MOSFET
12.5 絕緣閘雙極型電晶體Insulated Gate Bipolar Transistor
12.6 碳化矽(SiC)功率半導體SiC
12.7 氮化鎵(GaN) 功率半導體

第十三章 元件電性量測WAT 413
13.1 直流(DC)電性量測
13.2 C-V(capacitance-voltage)電性量測
13.3 RF 電性量測
13.4 元件模型

第十四章 SOC 與半導體應用
14.1 IC 功能分類
14.2 SOC
14.3 半導體應用
14.4 資訊電子Computer
14.5 通訊電子Communication
14.6 消費性電子Consumer
14.7 汽車電子Car
14.8 網際網路

動畫基礎概論
自動化控制元件
設計與應用:台
達PLC/HM
I/SERVO
應用開發
處理核廢料之完
整藍圖
VCSEL技術
原理與應用
直接雷射沉積技

半導體製程設備


投影片((外加))

若要索取未隨書附送(外加)且未於此提供下載的教學資源,請詳洽業務人員(02-27055066#824)(僅提供教師使用)