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林修民
學歷：
國立台灣大學電子工程研究所
國立交通大學電信工程系
省立嘉義高級中學
經歷：
美商DeMatteo Monness資通訊產業獨立顧問
中華民國對外貿易發展協會專案經理
晨星半導體資深工程師
美商Broadcom(博通)應用工程師
執照：
投信投顧業務人員
證劵商高級業務人員
專長：
資通訊產業投資研究
資通訊產業貿易推廣
GSM、H.264 IP/RTL設計
WiFi、Ethernet系統設計
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推薦序
前言
致謝
第一章 個人行動裝置概論
1.1 個人行動裝置簡介
1.2 資通訊產品歷史
1.3 個人行動裝置發展
1.4 資通訊產品未來亮點
1.5 結論
第二章 微處理器概論
2.1 型與個人電腦的時代
2.2 雜指令集與精簡指令集
2.3 入式與應用處理器
2.4 處理器趨勢
2.5 結論
第三章 通訊概論
3.1 通訊歷史介紹
3.2 有線通訊技術演進
3.3 無線通訊技術演進
3.4 無線通訊趨勢
3.5 結論
第四章 積體電路概論
4.1 矽晶之火
4.2 IC製造概論
4.3 IC製造技術潮流
4.4 IC產業行動裝置化趨勢
4.5 結論
第五章 微處理器理論與實作
5.1 基本理論
5.2 指令與資料階層平行化
5.3 記憶體體系與多核心
5.4 CPU單元實作
5.5 結論
第六章 網路通訊理論與實作
6.1 基礎數位通訊理論
6.2 通訊協定堆疊
6.3 電信網路
6.4 基頻單元實作
6.5 結論
第七章 影像處理理論與實作
7.1 影像基礎理論
7.2 圖形處理理論
7.3 影像解壓縮理論
7.4 影像播放單元實作
7.5 結論
第八章 個人行動裝置架構
8.1 個人行動裝置IC架構圖
8.2 個人行動裝置系統架構
8.3 記憶體與照相單元
8.4 系統晶片開發流程
8.5 結論
第九章 市場行銷
9.1 市場分析與關稅
9.2 行銷推廣方式
9.3 法律對市場影響
9.4 產業技術
9.5 結論
第十章 產品競爭力分析
10.1 產品規格選定
10.2 功耗重要性
10.3 晶片競爭力分析
10.4 系統競爭力分析
10.5 挑戰展望與
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