節能與環保已是全人類的共識，這使得LED逐漸的在取代鎢絲燈泡及各類螢光燈，成為新照明的光源。因此LED燈源及其相關產品已成為一項新興產業，預期產業界將需要大量與LED照明相關的工程師。有鑑於此，經濟部工業局委託工研院產業學院與中華民國光電學會，擬定LED工程師能力鑑定制度，並辦理LED工程師基礎能力鑑定及LED照明工程師能力鑑定，期望我國的LED產業能領先全世界。..more

本書分為9章，全面介紹了海上風力發電技術。

　　第1章主要分析海上風能的特點、歐洲及中國海上風力發電發展現狀。第2章主要介紹海上風電開發的優勢和海上風電開發面臨的制約因素。第3章是在綜合海上風力機運行環境的基礎上，針對海上風電開發的制約因素，從海上風力機技術路線選擇、基礎多樣化設計、防腐密封設計、基礎防撞擊設計四方面介紹其設計方法。第4章主要分析颱風的破壞提出的解決方案。第5章主要分析海上風力機優化設計的方法和設計流程。第6章主要將海上風力機的可靠性設計進行了詳細介紹。第7章主要提出海上風力機的維護方法和可維護性設計思想，及大部件維修工藝等流程。第8章分析海上風力機標準和海上風力機的認證。第9章講述了對未來海上風電開發與風力機製造技術發展的展望。..more

本書為極具實用性的物理手冊，其內容包含兩部分，第一部分是常用物理公式總匯；第二部分是物理概念、公式、定律，每部分按照物理學的傳統分類進行，分為力學、熱學、電磁學、光學和近代物理學五部分，涉及的具體條目有定律、定理的含義和表述，物理量的定義和單位，公式表達以及使用時的注意事項，書中的每個條目具有一定的獨立性和完整性，便於讀者查閱，適合工科及非工科院校的大學生使用。..more

自 1992 年日本 Nichia（日亞化學）公司的 Shuji Nakamura（中村修二）博士使用熱退火技術，成功活化磊晶在低溫緩衝層上的 GaN 薄膜，並在 1995 年製造出高亮度 GaN 藍光與綠光 LED，這時足以混成白光應用的高亮度紅、藍、綠 LED 產品開發才正式開發完備。而 1996年 Nakamura 又利用 InGaN 藍光 LED（波長 460nm∼470nm）激發釔鋁石榴石：鈰（Yttrium-Aluminum Garnet, YAG），混光成為白光的 LED 產品。

　　這種利用藍光 LED 晶粒搭配黃色螢光粉混成白光方式，也成為現階段製造白光 LED 封裝產品的主要方式之一。

　　LED 產品發展至今，上游 LED 磊晶片製造材料主要以 III-V 族（如InP、GaAs、AlGaAs、AlGaInP、InGaAsP、GaP、CaAsP、GaN、InGaN、AlGaN、⋯⋯）或 II-VI（ZnSe、ZnO、⋯⋯）化合物半導體為發光材料，並以選擇其中 InP、GaAs、GaP、Si、GaN、SiC、藍寶石、⋯⋯作為合適的磊晶基板。如藍光 LED 為例， 主要採用藍寶石為磊晶基板， 發光層材料為InGaN，放置於有機金屬化學氣相磊晶（Metal-organic Chemical Vapor Deposition; MOCVD）設備腔體內，並在運轉過程中通入有機金屬氣體（Mo source），讓磊晶基板表面得以一層層成長 LED 所需之緩衝層、N 型磊晶層、發光層、P 型磊晶層等。一般常見 LED 磊晶片有紅外光、各色可見光，以及紫外光等波段，直徑尺寸為 2、3、4、6、8 英吋等。

　　而生產 LED 磊晶片的 MOCVD 設備開發，如德國 Aixtron、美國Veeco、日本 Taiyo Nippon Sanso 等設備也逐步朝向多片式、大尺寸、多腔體式等提升產出量的機台開發。主因其一為照明用高功率 LED 與大尺寸背光源需要大尺寸晶粒，提升單位面積的出光量，故改用大尺寸基板來提升LED 磊晶片切割使用率。其二對於高產出一致性 LED 磊晶片的需求，滿足對同一規格的落 Bin 率。其三節省 LED 磊晶片單位面積生產所需要的磊晶原料，降低成本。

　　透過 MOCVD 設備產出的 LED 磊晶片，將由中游晶粒加工廠進行上電極蒸鍍、曝光顯影、蝕刻等製程，因為藍寶石等磊晶基板材質較硬，故進行晶粒切割之前，需要研磨拋光使基板變薄，這也有利於晶粒散熱與封裝。此外，有些廠商在晶粒製程階段，設計將多顆小晶粒連結在一起，使其具備可調整電壓及電流功能，成為 AC LED（Alternating Current；交流）與 HV LED（High Voltage；高壓）晶粒產品的基本設計概念。

　　加工製程後的 LED 晶粒，尺寸大小依照應用而有所不同，一般以 mil或 mm 為單位，以常用於照明的高功率 LED 晶粒為例，晶粒尺寸 40mil× 40 mil 約為 1mm×1mm 面積大小（1mil =1/1000inch≒0.0254mm）。

　　生產後的 LED 晶粒通常會利用挑揀測試設備，篩選不同的 LED 晶粒規格出貨給 LED 封裝廠。而 LED 封裝廠大多是透過固晶製程將 LED 晶粒黏合固定於導線支架，再利用高溫烘烤使晶粒穩固黏著於導線支架上，透過打線機將晶粒電極與導線支架間連接金線，外層封上膠材，一般常用環氧樹脂（epoxy）、矽膠（silicone），或兩者混合型（hybrid）等封裝材料，待烘烤成型後把多餘導線支架切斷分離，最後進行分光分色測試後，分類包裝出貨給 LED 應用廠商。

　　LED 封裝最主要的目的在於保護 LED 晶粒，防止輻射、水氣與使用時的碰觸。透過較佳封裝散熱結構，可提升 LED 產品可靠性及工作壽命。搭配良好光學設計後的封裝外型，可產生不同光形及其應用方式。

　　業界市售的 LED 封裝產品，依照封裝外型可分為 Lamp LED（砲彈或支架型）、SMD LED（表面黏著型元件）、Piranha LED（食人魚）、PLCC LED（塑膠晶粒承載封裝）、數字點陣顯示（Digit/Dot Matrix Display）、PCB LED、High power LED 等。LED 封裝元件除了持續提升發
光效率之外，也持續朝向高功率、低熱阻產品發展。

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