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NO.17 |
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雲端衝浪 新跨學科資訊檢索
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文/Ada
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資訊檢索(Information Retrieval,簡稱IR)的含義可以非常廣泛,通常是指是指搜尋資訊的科學。從錢包�堜漭X一張信用卡是為了看到卡號以便輸入,這個過程就可以看成是資訊檢索的一種形式。
資訊檢索是從大規模非結構化資料的集合(通常保存在電腦上)中找出滿足使用者資訊需求的資料的過程。
資訊檢索像是跨學科的倚賴自動化檢索的資訊科技,其以電腦科學、數學、圖書館學、資訊科學、認知心理學、語言學、統計學、物理學等學科領域為基礎。被用來減少資訊超載(Information overload),很多大學和公共圖書館使用資訊檢索系統提供檢索書目、期刊和其他的文件,資訊檢索系統通常與物件和檢索需求有關,檢索需求會被使用者用正式的陳述來描述其資訊需求放置於資訊檢索系統當中。
檔資訊檢索是發展最成熟的資訊檢索技術之一。
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Valerio Scarani Lynn Chua & Shi Yang Liu◎原著/徐立義◎譯
定價250

※原著簡介
Valerio Scarani
新加坡國立大學物理系與量子研究中心教授
Lynn Chua & Shi Yang Liu
新加坡國立大學附屬數理中學
※譯者簡介
徐立義
學歷
國立台灣大學物理所博士
經歷 國立台灣清華大學國家理論中心物理組博士後研究
中原大學物理系助理教授
中原大學物理系副教授
現職 中原大學物理系教授
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六堂量子資訊課
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量子資訊科學泛指量子密碼、量子計算、量子電腦、量子通訊等等領域,量子世代正緩慢但堅定地向我們走來,正引領一場知識革命,悄無聲息地翻轉世界。 |
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不可不知的量子學基本概念 •首先,量子系統可顯現真正的隨機行為。不是所有的事,可以用你相信的古典物理,就可以預測或解釋的。玩弄一下愛因斯坦的名言,看來上帝真的玩骰子。 •其次,糾纏的確能在量子複合系統中發生:即使對個別的系統,其特性沒有明確定義,只有複合系統才可以。糾纏系統能顯示出令人驚異的相關性,所有傳統方式都無法解釋。 •從以上所述,如今我們知道自然本身就很詭異,而在量子物理中,有違反直覺的現象。這也是為什麼量子物理的觀念難以理解的原因,而這也是為什麼學術圈外,量子物理也廣為人知:自然的詭異之處,不僅遠遠超出聰明的理論學家所能解釋,而也是整個宇宙的基本特徵。 •從本書中,你也許注意到在量子物理中,有些些奇異的觀念。就是因為他的「奇異之處」,才能在像是量子密碼,以及亂數產生器等有趣的領域中,有可能的應用。科幻小說中提到的一些現象,像是複製與遙傳,在量子物理中皆為真實。量子物理不僅讓我們洞視自然運行之道,也為未來可及的科技,開啟另一扇可能的窗。 ..more |
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研究資料如何找?Google It!
童國倫、潘奕萍著
定價:650元 |
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研究你來做,論文寫作交給 EndNote X Word!(附光碟)
童國倫、潘奕萍著
定價:680元 |
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科技英語論文寫作
俞炳丰著、陸瑞強校訂
定價:520元 |
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通訊專業英語
張筱華、石方文編著/陸瑞強校訂
定價:520元 |
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EndNote & RefWorks論文與文獻寫作管理(附光碟)
童國倫、潘奕萍
定價:650元 |
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楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋◎著

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半導體製程設備技術
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半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode , LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,還是主要以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。 在未來日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,都能有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。 ..more
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先進微電子3D-IC構裝
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許明哲◎著

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3D-IC構裝技術可大大縮短微電子元件之導線長度,使得晶片間的傳輸速度加快、雜訊更小、效能更佳,尤其在CPU與記憶體(Memory),以及記憶卡應用中的Flash與Controller間資料的傳輸上,更能突顯TSV在縮短內部導線連接路徑所帶來的優勢。此外,現今電子產業在強調多功能、小尺寸行動電子產品的帶動下,3D IC的小型化特性,可謂是驅動整體市場發展的首要因素。簡單而言,矽導孔技術(Through Silicon Via;簡稱TSV)是在晶圓上以蝕刻(Etch)或雷射(Laser)的方式形成導線連接之導孔(Via),再將導電材料如銅(Cu)、多晶矽(Poly Silicon)、鎢(W)等填入導孔(Via)中,以形成導電通道,最後將晶圓薄化再加以堆疊(Stacking)及接合(Bonding),進而形成3D-IC構裝體。 由於目前TSV仍有許多技術挑戰尚待克服,所以國際間許多著名的學術與研究機構,以及半導體大廠紛紛加入研發以TSV為基礎的3D晶片堆疊技術,從2009年開始在各型研討會上皆可看到許多有關TSV的相關論文發表,包括製程、可靠度分析、自動化設計、系統設計等,可知TSV製程已成為晶片立體堆疊技術之主流。有鑑於此,本書將整合最新TSV相關知識,介紹先進微電子3D IC構裝技術,讓讀者能夠快速掌握TSV技術之發展方向。 ..more
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本書的作者們都是學術界甚至業界鼎鼎大名的人物,本書在內容和大綱結構上都有獨到之處。目前市面上也有很多資訊檢索方面的教材,但是其中很多內容已經過時。資訊檢索是一門不斷發展並和其他領域、技術不斷融合的學科。這本書補充了一些近年來受到廣泛關注的新內容。比如:基於語言建模的資訊檢索模型、基於機器學習的排序方法、檢索結果的Snippet生成、分群標籤生成、XML檢索、搜索廣告、網頁作弊,等等。除此之外,本書每章末的「參考文獻及補充讀物」一節也給出了相關技術的最新進展。本書在內容上與傳統教材的另一個顯著不同之處是加大了文件分類/分群技術的介紹篇幅,實際上這些技術已經成為當代資訊檢索不可分割的一部分。另一方面,本書在深度上超過了大部分傳統教材。在介紹資訊檢索技術的同時,本書深入介紹了其背後所依賴的原理。因此,本書不僅可以用作資訊檢索領域的入門教材,還能滿足對該領域進行深入研究的需要。另外,本書給出了很多實際當中的運行演算法和實施細節,這些內容對於資訊檢索技術的實際應用有很好的參考價值。最後值得一提的是,本書在結構上也進行了巧妙構思。首先通過一個例子引出基本技術,然後通過基本技術的不斷增強來介紹資訊檢索的其他技術。全書渾然一體,讀起來也有一氣呵成的連貫感覺。
為了儘量保證每章譯稿的質量並保持譯文的前後一致性,整本書的初譯工作全部由譯者本人獨立完成,在翻譯過程中譯者也閱讀了大量相關的教材和論文,並前後進行了六次自我校對。在校對過程中,有很多學術界同仁也提出了很多寶貴的意見和建議。
翻譯的過程中,譯者還有幸與原文的第二作者Prabhakar Raghavan教授進行了當面交流,他對我的翻譯工作給予了極大鼓勵。在與原文作者的郵件交流中,我也澄清了一些理解上的誤區,並修正了原書中的多處錯誤。
希望讀者能不吝提出修改的意見和建議,以便對現有譯稿不斷改進,直至為資訊檢索領域的讀者真正造福為止。來信請聯繫wbxjj2008@gmail.com,對譯稿的修改結果也會及時公佈在網站http://ir.ict.ac.cn/~wangbin/iir-book/上。原書的初稿電子版、相關課件、勘誤表、論壇等資訊也可以從網站http://nlp.stanford.edu/IR-book/information-retrieval-book.html下載。 |
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